采用光机电一体(tǐ)化解决方案,由机器视觉代替人眼,并采用深度学习对(duì)产品外观瑕疵进行自(zì)动检测(cè),可(kě)实(shí)现合格产(chǎn)品(pǐn)视觉引(yǐn)导自动插件组装及NG品自动分拣。
外形尺寸
L*W*H(mm)
1600*800*1800
定位精度
(mm)
0.01
CT
(s/pcs)
0.8
产能UPH
(pcs/h)
4.5k
漏检率(lǜ)
(%)
<1
过(guò)杀率
(%)
<3
项目(mù)检(jiǎn)测
AI视觉检(jiǎn)测:实(shí)现异(yì)形电子元件多个(gè)角(jiǎo)度的外观(guān)缺(quē)陷检测。视(shì)觉引导、精密组(zǔ)装:定位PCB板孔位和电(diàn)子组件针脚,引导精确插件组装(zhuāng)。
设备优势
基于(yú)高速相机和高亮激(jī)光光源实现适配多种电子元件的AI缺陷检测和视觉引导定位,从而(ér)实现(xiàn)高(gāo)速(sù)、高精度插件组装。
应用(yòng)效果
基于TimesAI深度(dù)学习算法库和通用设(shè)备接口,实现了PCB板和微小电子元件的定位(wèi)和(hé)AI缺(quē)陷检测,完(wán)成了PCB板的高速插件(jiàn)组装。